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温度补偿型晶体振荡器具有哪些特点优势?

发布时间:2016-6-22 上午11:30

作者: 亿金电子

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? ? ? ?爱普生东洋(Epson Toyocom)开发成功了实际封装尺寸仅2.05×1.65mm(2016尺寸)的水晶振荡器。与原来2520尺寸的产品相比,面积减小36,体积减小43。此次开发了2种型号,分别是温度补偿型(TCXO)“TG-5011BA”和普通型(SPXO)“TG-5011BA”。前者作为TCXO,为“世界最小”(该公司)。后者虽然其他公司也有相同2016尺寸的型号,但该型号的特点是频率允许偏差减至±20×10-6。预计将用于手机及无线LAN通信设备等领域。 ? ? ? ? 两种型号均采用该公司自主开发、陶瓷封装(Ceramic Package)的水晶振子与发送电路一起进行树脂封装的“NPO(New Platform Oscillator)结构”。NPO结构的一大特点是内部封装采用了引线连接(Wirebonding),确保了连接的可靠性。 ?那么这款卡片级超小温度补偿型晶体振荡器的由来有多少人了解呢?小体积晶体振荡器有什么特点呢?超薄小体积温补晶振具有什么优势呢?下面带大家简单认识下。
? ? ? ? 2016mm体积的温补晶振(TCXO),是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 对应IC可能) 高度:最高0.8 mm,体积:0.0022 cm3,重量:0.008 g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.
? ? ? ?小体积贴片晶振为(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC(频率控制)功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择。
? ? ? ?贴片晶振的使用在确保质量的前提下,体积越小是不是就越好呢?虽说大体积晶振逐渐被贴片晶振所代替,但是我们都知道小体积的价格成本更高,因为体积越小做工方面都增加了难度,从多方面考虑还是有一定不利条件的。
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