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医疗设备对超小贴片晶振的使用要求

发布时间:2016-6-8 上午10:10

作者: 亿金电子

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  ? ?近些年来,医疗设备一直朝着体积越来越小的趋势发展;小型可植入设备在植入过程中能够让患者感觉更舒适,对身体的扰乱也更小。为满足可植入医疗设备对更小型混合元件的需求,人们不断改进微控制器(MCU)——或专用集成电路(ASIC)——及电源系统的混合布局与封装技术。
? ? ? ?无源元件在大规模制造设施内生产,并通过优异的工艺控制来减小不同批次间的差异。相对于商用元件,医疗元件要求在更小的尺寸内实现更高的可靠性和性能水平。在元器件制造方法上,可以采取多种方案缩小混合元件和电路板占用的空间,同时提高可靠性。
? ? ? ?接触过晶振的人都知道,如今石英晶振的使用不光是在消费类电子产品、数码产品、智能家居中使用的很多,随着晶振体积的小型化在医疗方面也有了广泛的使用。我们都知道逐渐的插件晶振被更多的贴片晶振使用,而大体积贴片晶振也慢慢被小体积贴片晶振使用。因为小体积晶振包含了原有的所有性能特点,并且节省了空间。在焊接使用上也节省了人力以及物力的支出。
? ? ? ?借助于小型医疗设备可使手术更简单并降低其侵入性,从而方便医生操作并减轻患者痛苦。随着更小更新的贴片晶振的推出,相应地也需要更好的制造和试验技术来提高元件的质量。如今最小尺寸的晶振可达到1.6mmx1.2mm,超小超薄晶振的特点是小型化设备的福音。
? ? 对医疗设备应用来说,避免器械中元件的灾难性失效和漂移失效是头等注意事项。归根结底,产品可靠性预测是建立在供应商测试数据和医疗设备制造商规定的、在定义时间范围内的应用工作温度的基础上的。元件供应商的工艺控制是实现高可靠性的一项重要因素。
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与?贴片晶振,无源元件,资料下载,插件晶振,医疗设备?相关的话题
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