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请高手指点:关于SMT的各种封装!

发布时间:2007-4-24 下午1:43

作者: merry

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关于SMT的各种封装!,BGA,TSOP,SOP......详细介绍一下!谢谢!
???标签: 封装
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第1楼

回复主题:请高手指点:关于SMT的各种封装!

发布时间:2007-4-25 上午9:53

作者: szljkj@126.com

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如果你是画过PCB板的就清楚多了,TSOP是脚距50MIL或1.27MM的贴片IC
TSSOP是是脚距32MIL左右或0.812MM左右的贴片IC
PLCC是脚距50MIL的四面贴片的IC
可以查看每个芯片的资料,最后都有封装形式
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第2楼 回复主题:请高手指点:关于SMT的各种封装! 发布时间:2007-4-25 上午10:16

作者: zhjb1

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SOP是脚距为1.27mm
TSSOP是脚距为0.65mm的小型封装
GBA是球型管脚,在器件的正面看不见管脚,在焊接面可以看到一排排球状的焊脚
你问的3种。
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???标签: 资料下载
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第3楼 回复主题:请高手指点:关于SMT的各种封装! 发布时间:2007-4-25 上午10:29

作者: Femtera

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还有uBGA和Flipchip
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第4楼 回复主题:请高手指点:关于SMT的各种封装! 发布时间:2007-4-25 下午1:08

作者: merry

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谢谢.大峡的指点!以前设计过的电路都是单层的,并且元器件也不多,而且都不是贴片的!
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第5楼 回复主题:请高手指点:关于SMT的各种封装! 发布时间:2007-4-25 下午5:02

作者: 火凤使者

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你下载一个贴片IC的datasheet,后面都有封装图,看多几个IC就有基本了解了。
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绿色照明LED灯具驱动技术????为什么我们现在处于抄袭的时代?????
LED现在替代传统照明是错误的产业方向????ADC和DAC基础(第一部分)????

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