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元件封裝形式解釋

发布时间:2004-8-4 下午7:26

作者: dlb

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請問DIP,SIP,SOP,TO,SOT是什麼含義.多謝!
???标签: 元件
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电子工程专辑新兴的单芯片3D技术可望让芯片“重见光明”?
第1楼

看!

发布时间:2004-8-5 上午8:46

作者: lxl9726

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CDIP-----Ceramic Dual In-Line Package
CLCC-----Ceramic Leaded Chip Carrier
CQFP-----Ceramic Quad Flat Pack
DIP-----Dual In-Line Package
LQFP-----Low-Profile Quad Flat Pack
MAPBGA------Mold Array Process Ball Grid Array
PBGA-----Plastic Ball Grid Array
PLCC-----Plastic Leaded Chip Carrier
PQFP-----Plastic Quad Flat Pack
QFP-----Quad Flat Pack
SDIP-----Shrink Dual In-Line Package
SOIC-----Small Outline Integrated Package
SSOP-----Shrink Small Outline Package
DIP-----Dual In-Line Package-----双列直插式封装。插装型封装之一,引脚从封装两侧引出,封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装,应用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等。
PLCC-----Plastic Leaded Chip Carrier-----PLCC封装方式,外形呈正方形,32脚封装,四周都有管脚,外形尺寸比DIP封装小得多。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线,具有外形尺寸小、可靠性高的优点。
PQFP-----Plastic Quad Flat Package-----PQFP封装的芯片引脚之间距离很小,管脚很细,一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式,其引脚数一般都在100以上。
SOP-----Small Outline Package------1968~196_9年菲为浦公司就开发出小外形封装(SOP)。以后逐渐派生出SOJ(J型引脚小外形封装)、TSOP(薄小外形封装)、VSOP(甚小外形封装)、SSOP(缩小型SOP)、TSSOP(薄的缩小型SOP)及SOT(小外形晶体管)、SOIC(小外形集成电路)等。
常见的封装材料有:塑料、陶瓷、玻璃、金属等,现在基本采用塑料封装。

  按封装形式分:普通双列直插式,普通单列直插式,小型双列扁平,小型四列扁平,圆形金属,体积较大的厚膜电路等。

  按封装体积大小排列分:最大为厚膜电路,其次分别为双列直插式,单列直插式,金属封装、双列扁平、四列扁平为最小。

  两引脚之间的间距分:普通标准型塑料封装,双列、单列直插式一般多为2.54±0.25 mm,其次有2mm(多见于单列直插式)、1.778±0.25mm(多见于缩型双列直插式)、1.5±0.25mm,或1.27±0.25mm(多见于单列附散热片或单列V型)、1.27±0.25mm(多见于双列扁平封装)、1±0.15mm(多见于双列或四列扁平封装)、0.8±0.05~0.15mm(多见于四列扁平封装)、0.65±0.03mm(多见于四列扁平封装)。

  双列直插式两列引脚之间的宽度分:一般有7.4~7.62mm、10.16mm、12.7mm、15.24mm等数种。

  双列扁平封装两列之间的宽度分(包括引线长度:一般有6~6.5±mm、7.6mm、10.5~10.65mm等。

  四列扁平封装40引脚以上的长×宽一般有:10×10mm(不计引线长度)、13.6×13.6±0.4mm(包括引线长度)、20.6×20.6±0.4mm(包括引线长度)、8.45×8.45±0.5mm(不计引线长度)、14×14±0.15mm(不计引线长度)等。

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第2楼 ^_^ 发布时间:2004-8-14 下午5:09

作者: Tang

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第3楼 good 发布时间:2004-8-16 下午1:35

作者: 晖哥

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看了
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第4楼 good! 发布时间:2004-10-14 上午8:55

作者: 值班連長

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good job!
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第5楼 Good 发布时间:2004-10-30 下午11:52

作者: sunday20041217

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很专业!
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第6楼 多谢 发布时间:2005-4-15 下午4:34

作者: 电子技术

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很详细,多谢了。
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第7楼 插入式封装 发布时间:2005-8-9 上午10:19

作者: 完善

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插入式封装
引脚插入式封装(Through-Hole Mount)。此封装形式有引脚出来,并将引脚直接插入印刷电路板(PWB)中,再由浸锡法进行波峰焊接,以实现电路连接和机械固定。由于引脚直径和间距都不能太细,故印刷电路板上的通孔直径,间距乃至布线都不能太细,而且它只用到印刷电路板的一面,从而难以实现高密度封装。它又可分为引脚在一端的封装(Single ended),引脚在两端的封装(Double ended)禾口弓I胜9矩正封装(Pin Grid Array)。
引脚在一端的封装(Single ended)又可分为三极管封装和单列直插式封装(Single In-line Package)。
引脚在两端的封装(Double ended)又可分为双列直插式封装,Z形双列直插式封装和收缩型双列直插式封装等。
双列直插式封装(DIP:Dual In-line Package)。它是20世纪70年代的封装形式,首先是陶瓷多层板作载体的封装问世,后来Motorola和Fairchild开发出塑料封装。绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100。DIP封装的芯片有两排引脚,分布于两侧,且成直线平行布置,引脚直径和间距为2.54 mm(100 mil),需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然,也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。此封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心,以免损坏管脚。此封装具有以下特点:(1)适合在印刷电路板(PCB)上穿孔焊接,操作方便;(2)芯片面积与封装面积之间的比值较大,故体积也较大;(3)除其外形尺寸及引脚数之外,并无其它特殊要求,但由于引脚直径和间距都不能太细,故:PWB上通孔直径、间距以及布线间距都不能太细,故此种PKG难以实现高密度封装,且每年都在衰退。

.:Zigzag In-line Package)与DIP并无实质上的区别,只是引脚呈Z状排列,其目的是为了增加引脚的数量,而引脚的间距仍为2.54 mm。陶瓷Z形双列直插式封装CZIP(Ceramic Zag-Zag Package)它与ZIP外形一样,只是用陶瓷材料封装。
收缩型双列直插式封装(SKDIP:Shrink Dual In-line Package)形状与DIP相同,但引脚中心距为1.778 mm(70 mil)小于DIP(2.54mm),引脚数一般不超过100,材料有陶瓷和塑料两种。
引脚矩正封装(Pin Grid Array)。它是在DIP的基础上,为适应高速度,多引脚化(提高组装密度)而出现的。此封装的引脚不是单排或双排,而是在整个平面呈矩正排布,如图1所示。在芯片的内外有多个方阵形的插针,每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列,与DIP相比,在不增加引脚间距的情况下,可以按近似平方的关系提高引脚数。根据引脚数目的多少,可以围成2~5圈,其引脚的间距为2.54 mm,引脚数量从几十到几百个。PGA封装具有以下特点:(1)插拔操作更方便,可靠性高;(2)可适应更高的频率;(3)如采用导热性良好的陶瓷基板,还可适应高速度.大功率器件要求;(4)由于此封装具有向外伸出的引脚,一般采用插入式安装而不宜采用表面安装;(5)如用陶瓷基板,价格又相对较高,因此多用于较为特殊的用途。它又分为陈列引脚型和表面贴装型两种。


有机管引脚矩正式封装OPGA(Organic pin grid Array)这种封装的基底使用的是玻璃纤维,类似印刷电路板上的材料。此种封装方式可以降低阻抗和封装成本。OPGA封装拉近了外部电容和处理器内核的距离,可以更好地改善内核供电和过滤电流杂波。
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第8楼 尺寸贴片封装(SOP) 发布时间:2005-8-9 上午10:20

作者: 完善

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尺寸贴片封装(SOP)
表面贴片封装(Surface Mount)。它是从引脚直插式封装发展而来的,主要优点是降低了PCB电路板设计的难度,同时它也大大降低了其本身的尺寸。我们需要将引脚插片封装的集成电路插入PCB中,故需要在PCB中根据集成电路的引脚尺寸(FootPrint)做出专对应的小孔,这样就可将集成电路主体部分放置在.PCB板的一面,同时在PCB的另一面将集成电路的引脚焊接到PCB上以形成电路的连接,所以这就消耗了PCB板两面的空间,而对多层的PCB板而言,需要在设计时在每一层将需要专孔的地方腾出。而表面贴片封装的集成电路只须将它放置在PCB板的一面,并在它的同一面进行焊接,不需要专孔,这样就降低了PCB电路板设计的难度。表面贴片封装的主要优点是降低其本身的尺寸,从而加大了:PCB上IC的密集度。用这种方法焊上去的芯片,如果不用专用工具是很难拆卸下来的。表面贴片封装根据引脚所处的位置可分为:Single-ended(引脚在一面)、Dual(引脚在两边)、Quad(引脚在四边)、Bottom(引脚在下面)、BGA(引脚排成矩正结构)及其它。
Single-ended(引脚在一面):此封装型式的特点是引脚全部在一边,而且引脚的数量通常比较少,如图2所示。它又可分为:导热型(Therinal-enhanced),象常用的功率三极管,只有三个引脚排成一排,其上面有一个大的散热片;COF(Chip on Film)是将芯片直接联贴在柔性线路板上(现有的用Flip—chip技术),再经过颦料包封而成,它的特点是轻而且很薄,所以当前被广泛用在液晶显示器(LCD)上以满足LCD分辨率增加的需要。其缺点是Film的价格很贵,其二是贴片机的价格也很贵。


Dual(引脚在两边),如图3所示。此封装型式的特点是引脚全部在两边,而且引脚的数量不算多。它的封装型式比较多,义可细分为:SOT(Smalloutline Transistor)、 SOP(Small Outline Package)、SOJ(Small 0utline Package J-bent lea(1)、SS()P(Shrink Small 0utline Package)、HSOP(Heat-sink Small Outline Package)及其它。


SOT系列主要有SOT-23、SOT-223、SOT-25、SOT-26、SOt323、SOT-8?等。当电子产品尺寸不断缩小时,其内部使用的半导体器件也必须变小。所以更小的半导体器件使得电子产品能够更小、更轻、更便携,相同尺寸包含的功能更多。对于半导体器件,其价值最好的体现在:PCB占用空间和封装总高度上,优化了这些参数才能在更小的:PCB上更紧凑地布局。SOT封装既大大降低了高度,又显著减小了PCB占用空间。如SOT883被广泛应用在比较小型的日常消费电器中如手机、照相机和MP3等等。
小尺寸贴片封装(SOP:Small 0utline Package)。荷兰皇家飞利浦公司在上世纪70年代就开发出小尺寸贴片封装SOP,以后逐渐派生出SOJ(J型引脚小外形封装)、TSOP(薄小外形封装)、VSOP(甚小外形封装)、SS()P(缩小型SOP)、TSSOP(薄的缩小型SOP)及SOT(小外形晶体管)、SOIC(小外形集成电路)等。SOP典型引线间距是1.27 mm,引脚数在几十之内。
薄型小尺寸封装(TSOP:Thin Small Out-Line Package)是在20世纪80年代出现的TSOP封装,它与SOP的最大区别在于其厚度很薄只有1 mm,是SOJ的1/3;由于外观上轻薄且小的封装,适合高频使用,以较强的可操作性和较高的可靠性征服了业界。大部分的SDRAM内存芯片都是采用此封装方式。TSOP内存封装的外形呈长方形,且封装芯片的周围都有I/O引脚。在TSOP封装方式中,内存颗粒是通过芯片引脚焊在PCB板上的,焊点和PCB板的接触面积较小,使得芯片向PCB板传热相对困难。而且TSOP封装方式的内存在超过150MHz后,会有很大的信号干
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第9楼 表面贴片BGA封装 发布时间:2005-8-9 上午10:22

作者: 完善

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表面贴片BGA封装
球型矩正封装(BGA:Ball Grid Array),见图5。日本西铁城(CitiZell)公司于1987年着手研制塑料球型矩正封装,而后摩托罗拉、康柏等公司也随即加入到开发BGA的行列。其后摩托罗拉率先将球型矩正封装应用于移动电话,同年康柏公司也在工作站、个人计算机上加以应用,接着Intel公司在计算机CPU中开始使用BGA。虽然日本公司首先研发球型矩正封装,但当时日本的一些半导体公司想依靠其高超的操作技能固守QFP不放而对BGA的兴趣不大,而美国公司对:BGA应用领域的扩展,对BGA的发展起到了推波助澜的作用。BGA封装经过十几年的发展已经进入实用化阶段,目前BGA已成为最热门封装。


随着集成电路技术的发展,对其封装要求越来越严格。这是因为封装关系到产品的性能,当IC的频率超过100 MHz时,传统封装方式可能会产生所谓的交调噪声“Cross-Talk Noise”现象,而且当IC的管脚数大于208脚时,传统的封装方式有其困难。因此,除使用QFP封装方式外,现今大多数的高脚数芯片皆转而使用BGA封装。BGA一出现便成为CPU,高引脚数封装的最佳选择。BGA封装的器件绝大多数用于手机、网络及通讯设备、数码相机、微机、笔记本计算机、PAD和各类平板显示器等高档消费市场。
BGA封装的优点有:(1)输入输出引脚数大大增加,而且引脚间距远大于QFP,加上它有与电路图形的自动对准功能,从而提高了组装成品率;(2)虽然它的功耗增加,但能用可控塌陷芯片法焊接,它的电热性能从而得到了改善;对集成度很高和功耗很大的芯片,采用陶瓷基板,并在外壳上安装微型排风扇散热,从而达到电路的稳定可靠工作;(3)封装本体厚度比普通QFP减少1/2以上,重量减轻3/4以上;(4)寄生参数减小,信号传输延迟小,使用频率大大提高;(5)组装可用共面焊接,可靠性高。
BGA封装的不足之处:BGA封装仍与QFP、PGA一样,占用基板面积过大;塑料BGA封装的翘曲问题是其主要缺陷,即锡球的共面性问题。共面性的标准是为了减小翘曲,提高BGA封装的特性,应研究塑料、粘片胶和基板材料,并使这些材料最佳化。同时由于基板的成本高,致使其价格很高。
BGA封装按基板所用材料可分有机材料基板PBGA(Plastic BGA)、陶瓷基板CBGA(CeramicB-GA)和基板为带状软质的TBGA(TapeBGA),另外还有倒装芯片的FCBGA(FilpChipBGA)和中央有方型低陷的芯片区的CDPBGA(Cavity Down PBGA)。PBGA基板:一般为2~4层有机材料构成的多层板,Intel系列CPU中,Pentium II、III、IV处理器均采用这种封装形式。CBGA基板是陶瓷基板,芯片与基板问的电气连接通常采用倒装芯片(Flip Chip)的安装方式,又可称为FCBGA;Intel系列CPU中,Pentium I、II、Pentium Pro处理器均采用过这种封装形式。TBGA基板为带状软质的1~2层PCB电路板。
小型球型矩正封装Tinv-BGA(Tinv Ball Grid Array)。它与BGA封装的区别在于它减少了芯片的面积,可以看成是超小型的BGA封装,但它与BGA封装比却有三大进步:(1)由于封装本体减小,可以提高印刷电路板的组装密集度;(2)囚为芯片与基板连接的路径更短,减小了电磁干扰的噪音,能适合更高的工作频率;(3)更好的散热性能。
微型球型矩正封装mBGA(micro Ball Grid Array)。它是。BGA的改进版,封装本体呈正方形,占用面积更小、连接短、电气性能好、也不易受干扰,所以这种封装会带来更好的散热及超频性能,尤其适合工作于高频状态下的Direct RDRAM,但制造成本极高。
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第10楼 好! 发布时间:2005-10-23 下午11:23

作者: 风中散发120

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我新进来的,看到大家这么积极地交流真是很开心!!!我以后有东西也会在上面和大家一起交流的。
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第11楼 Good 发布时间:2005-10-29 上午8:32

作者: jerry20050903

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可是沒有圖面,不免有點缺陷
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第12楼 All Right! 发布时间:2005-11-7 上午11:38

作者: |>!森非僧!<|

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看到大家作封装的好多哦!咱们中国的半导体事业希望很大啊!咱以前也是做封装的,是LGA的,感觉作的厂家实在是太少了,各位听说过的吗?见过吗?
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第13楼 Look! 发布时间:2005-11-7 上午11:51

作者: |>!森非僧!<|

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那些还是比较低端的封装形式哦,BGA后面csp,system PKG如chip stacking等等是最新的了!
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作者: |>!森非僧!<|

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这些可都是低端的封装形式啊!来点高级的嘛!
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作者: vien_own

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感谢各位,小弟受益了,这回可把这些弄懂了。
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