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关于散热设计谈我的一点想法

发布时间:2006-4-25 上午11:11

作者: 清闲遇雨

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软性硅胶导热材料在散热设计中的应用是很广泛,但典型的应用方式是一种无风扇散热的设计,如MP4、笔记本电脑、刻录机、DVD等外观薄小的电子产品中,不再使用散热铝片,而是利用软性硅胶导热材料有良好的导热能力、高强的绝缘效果、厚度可选择、柔软而富有弹性等特点,垫在发热器件与机器外壳间,通过机器外壳来散热,有效的增大了散热面积,可达到很好的散热目的。也可以用于多层电路板间热量的传递,避免在某一点温度过高,分散热量,使空间内达到均温。

???标签: 设计
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第1楼

回复主题:关于散热设计谈我的一点想法

发布时间:2006-4-26 上午9:03

作者: lymwrc

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请问这种“软性硅胶”可以作为IC封装使用吗?如有详细相关材料,请发至邮箱:lymwrc@126.com?? 谢了!
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第2楼 回复主题:关于散热设计谈我的一点想法 发布时间:2006-4-28 上午10:04

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软性导热硅胶绝缘垫是传热界面材料中的一种,是片状材料,同时具有良好的导热能力和绝缘特性,可根据发热功率器件的大小及形状任意裁切,工艺厚度从0.5mm~5mm不等,0.5mm单位一加,0.5mm 1mm 1.5mm 2mm一直到5mm,特殊要求可增至12mm,厚度不同为的是让设计者方便选择PCB板及发热功率器件的位置,其作用就是非常有效地填充发热功率器件与外壳之间间隙,我公司SPE系列产品的导热系数高达2.45W/mK,而空气的导热系数仅0.026w/mk; 根据热传导遵循傅立叶传热定律:
Q=K·A·(T1-T2)/L???????? (1)
式中:Q为传导热量(W);K为导热系数(W/m℃);A 为传热面积(m2);L为导热长度(m)。(T1-T2)为温度差。 我们可以看到传导热量是与材料的导热系数成正比的,使用高导热系数软性硅胶导热绝缘垫作为填充材料是正确的选择!
???
在绝缘性能方面该材料也非常好,SPA系列中0.5mm厚度抗电压击穿值即达4000,(SPE系列1.5.mm厚度抗电压击穿值3000)在大部分电子设备中有绝缘要求都可以使用..阻燃防火性能符合U.L 94V-0 要求,并符合欧盟ROHS环保认证,工作温度一般在-50℃220℃,因此,是非常好的导热材料 .又其特别柔软,富有弹性,能很好地完成发热部位与散热部位的热传递,增加导热面积,同时还起到减震 绝缘 密封等多中作用,能够满足社会设备小型化 超薄化的设计要求,是极具工艺性和使用性的新材料.且厚度选用范围广,是其他导热材料所不能的。在多层电路板散热设计中也用于板与板间的导热,特别适用于汽车电子、显示器、计算机和电源等电子设备行业。

dzc04@163.com戴雄

010-51658341

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