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PCB设计学习贴(4)[关于布局]

发布时间:2005-6-7 下午2:09

作者: hg_pcb

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今天在处理一个CASE时,因一点布局不太好,导至了EMI的问题,在很多同行工作过程中,何尝不是有很多朋友就是因为这样子小问题心地善导至设计周期出现状况,所以明天,我想就这个问题在这边跟大家探讨
???标签: 设计
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第1楼

我会参加你的探讨

发布时间:2005-6-7 下午4:59

作者: dlb

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不知楼主几点钟探讨这个问题。
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第2楼 关于BGA 发布时间:2005-6-8 上午8:51

作者: hg_pcb

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BGA是PCB上常用的组件,通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等,大多是以bga的型式包装,简言之,80﹪的高频信号及特殊信号将会由这类型的package内拉出。因此,如何处理BGA package的走线,对重要信号会有很大的影响。通常环绕在BGA附近的小零件,依重要性为优先级可分为几类:1. by pass。2. clock终端RC电路。3. damping(以串接电阻、排组型式出现;例如memory BUS信号)4. EMI RC电路(以dampin、C、pull height型式出现;例如USB信号)。5. 其它特殊电路(依不同的CHIP所加的特殊电路;例如CPU的感温电路)。6. 40mil以下小电源电路组(以C、L、R等型式出现;此种电路常出现在AGP CHIP or含AGP功能之CHIP附近,透过R、L分隔出不同的电源组)。7. pull low R、C。8. 一般小电路组(以R、C、Q、U等型式出现;无走线要求)。9. pull height R、RP。1-6项的电路通常是placement的重点,会排的尽量靠近BGA,是需要特别处理的。第7项电路的重要性次之,但也会排的比较靠近BGA。8、9项为一般性的电路,是属于接上既可的信号。相对于上述BGA附近的小零件重要性的优先级来说,在ROUTING上的需求如下:1.by pass =>与CHIP同一面时,直接由CHIP pin接至by pass,再由by pass拉出打via接plane;与CHIP不同面时,可与BGA的VCC、GND pin共享同一个via,线长请勿超越100mil。2.clock终端RC电路=>有线宽、线距、线长或包GND等需求;走线尽量短,平顺,尽量不跨越VCC分隔线。3.damping=>有线宽、线距、线长及分组走线等需求;走线尽量短,平顺,一组一组走线,不可参杂其它信号。4.EMI RC电路=>有线宽、线距、并行走线、包GND等需求;依客户要求完成。5.其它特殊电路=>有线宽、包GND或走线净空等需求;依客户要求完成。6.40mil以下小电源电路组=>有线宽等需求;尽量以表面层完成,将内层空间完整保留给信号线使用,并尽量避免电源信号在BGA区上下穿层,造成不必要的干扰。7.pull low R、C=>无特殊要求;走线平顺。 8.一般小电路组=>无特殊要求;走线平顺。9.pull height R、RP=> 无特殊要求;走线平顺。
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第3楼 这是我做的一块板的LAYOUT NOTE 发布时间:2005-6-8 上午8:53

作者: hg_pcb

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ST215-00A LAYOUT NOTE
機構
1. 至少需有兩個光學辨識點在PCB的斜對角,直徑1.5mm
2. 任何鑽孔則須離板邊1mm以上,以免破孔
3. PCB SIZE:長2746mil,寬1289.7mil,板厚1.6mm

零件
1. SMD與DIP的零件至少需有1MM的距離
2. SMD的IC零件,其外圍對角需有兩個光學辨識點
3. IC需在文字面標示起始腳
4. 雙面擺件時,背面SMD與DIP零件孔之間要有2mm的距離
5. IC裡面空餘部份一律為GND,並且用導通孔與背面及內層GND做連接
6. IC 的BY PASS電容一律放在IC VCC PIN腳旁邊,且不可在電容與IC連接的
電源線上打導通孔
7. LED等有極性的零件一律要標正,負向
8. 44 Pin IDE Connector 的第1,43,2,44 PIN一律要標明
9. SATA Connector DIP定位孔孔徑要為2.0mm
12. 雙面擺件時零件邊距離左右板邊要5mm以上

訊號線

1. PCI訊號線最長不可超過1.5inch
2. PCI訊號線上的導通孔不要超過兩個
3. 每條訊號線寬度都為8mil,最小不可低於6mil
6. 同一組SATTA訊號線需做等長,且不可打導通孔
3. SATA訊號線寬度為7mil,與另一條線之間距離也為7mil,
4. 一組訊號線與另一組訊號線之間的距離要在20mil以上,並用GND包著
5. 訊號線轉折的角度一律為45度,且折角附近的線長不可小於40mil
6. 同一組USB訊號線需做等長,兩條線差距不可超過50mil
7. 同一組 SATA訊號線需做等長,兩條線差距不可超過17mil
8. 總長不可超過10CM
9. SATA 訊號線走圓角,對EMI會比較有幫助

電源部份
1. 電源如為走線方式,則寬度不可小於40mil
2. PCI上來的電源需先經過大電容再到小電容然後再出去
3. Regulater出來的電源需先經過大電容再到小電容然後再出去
4. DC JACK PIN腳定義為內正(+)外負(-)
GND 部份
1. PCB未走線部份一律鋪地並且要有導通孔連接其他層面的GND
2. GND如為走線方式則其寬度至少要有可以放導通孔的寬度
3. 如果有外接PORT,一定要有Shielding GND,而且外接的CONNECTOR用單點連接,然後再用電阻和PCB GND接在一起

其他
1. PCB上的導通孔不做十字狀,一律鋪滿銅
2. 文字面為ST215-00A,CE,FCC,MADE IN TAIWAN
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第4楼 疑问: 零件 5 发布时间:2005-6-8 上午10:01

作者: cony

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请问为何IC下面全部要铺地,如果此IC并没有要求铺地散热的话,可否走他自己的信号线以缩短信号线的长度,如果这样做会有什么样的不良影响?
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第5楼 写得好 发布时间:2005-6-8 上午10:13

作者: 北极熊lee

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做PCB LAYOUT的主要注意点全讲到了。但还有一些对于外围制造时板边的处理方面没有讲到,最后一条的讲法我b也不同意。
还要加CCC,UL,及made in china.
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第6楼 谢谢 发布时间:2005-6-8 上午11:19

作者: lily_wang

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第7楼 关于IC下面的地 发布时间:2005-6-8 下午12:45

作者: hg_pcb

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IC下面空的地方一定要记得铺地散热,特对是读卡器之类的两面板,对于四层板这个要求就低一点,只有在无法布通的情况下,我们才会考虑从IC内部走线,(这样子不太方便日后硬件调试)
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第8楼 透彻 发布时间:2005-6-8 下午5:14

作者: martingao

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说得比较详细,谢谢
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第9楼 谢谢 发布时间:2005-6-9 上午9:26

作者: vivian_

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第10楼 不错 发布时间:2005-6-10 下午12:43

作者: 田青

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第11楼 如何做好外围制造时板边的处理? 发布时间:2005-6-15 下午4:26

作者: cnsunw

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小弟刚接触DVD与MP3 LAYOUT
用的是POWER PCB5.0
布线的基本操作都会了
但发出去加工制造之前要注意哪些事项呢??
如:如何做好外围制造时板边的处理?
(因为多层板的板边是必须处理好的)
请指点一二。
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第12楼 受益啊 发布时间:2005-6-20 上午8:51

作者: 初学者(*_*)

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第13楼 高人 发布时间:2005-7-28 下午9:21

作者: eudemon

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您是个技术精湛,也很有分享精神的人,要能和您一起工作是非常幸福的事情!不过没有什么遗憾,能在读到您的论坛也让我倍感幸运!
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第14楼 还要注意一个小问题::) 发布时间:2005-7-29 上午9:06

作者: lish

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注意在走高速信号线时,差分线之间的间距要求,不考虑本身线宽的!既是去处本身线宽的间距!
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第15楼 受益 发布时间:2005-10-25 下午6:57

作者: chenyecau

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长见识,呵呵
楼主高人啊,可否留个email,以后有问题向你求教。
我下在做毕设,快要布线了,由于第一次做,紧张啊,呵呵
my email: chenye_cau@163.com
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