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关于DFN封装贴片问题

发布时间:2010-9-9 上午11:29

作者: LINKING

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我这里LAYOUT了一块板子,上面的DFN封装芯片在贴片时出现移位现象,封装是照着资料画的,希望广大经验人士解答!
???标签: 求助
论坛管理员 编辑于 2010-9-9 下午3:52
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第1楼

回复主题:关于DFN封装贴片问题

发布时间:2010-9-14 上午8:42

作者: 郑文赛

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第2楼 回复主题:关于DFN封装贴片问题 发布时间:2010-9-14 上午10:10

作者: 张黎

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第3楼 回复主题:关于DFN封装贴片问题 发布时间:2010-9-14 上午10:37

作者: LINKING

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89e5fa1a-1420-4a35-aeae-5b49313b10d7.jpg
978cbaae-f4b9-4b38-a07c-81af756b0811.jpg
偏移现象是沿ic脚左右偏移!?
是否有好办法解决!
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第4楼 回复主题:关于DFN封装贴片问题 发布时间:2010-9-14 上午10:39

作者: LINKING

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已经上图
麻烦帮忙分析原因谢谢!

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第5楼 回复主题:关于DFN封装贴片问题 发布时间:2010-9-14 下午4:37

作者: cc1020

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图不是很清楚.你引脚的焊盘左右不均匀,估计是在焊接时锡膏融化两边受到的力不一致会导致的偏移,建议重新上图

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第6楼 回复主题:关于DFN封装贴片问题 发布时间:2010-9-14 下午9:21

作者: keendawn

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楼上正解,你的焊盘左右不均匀,而且有个焊盘上还有过孔,这两者都会导致过回流炉时锡膏融化两边受力不均匀,不偏才怪!

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第7楼 回复主题:关于DFN封装贴片问题 发布时间:2010-9-19 上午10:52

作者: stormking

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好贴!!

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