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求助:PCB设计,贴片与插件封状设计标准

发布时间:2011-8-17 下午1:27

作者: ls_2006

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一、请问大家有没有封状设计相关的标准:
1.插件
“焊盘大小”与“孔径大小”之比(单面板,双面板)
2.贴片
“焊盘间距”与“焊盘大小”(线锡膏再回流焊, 先红胶再波峰焊)
二、线径与电流的关系(在不同铜皮厚度)
?
小编Ana 编辑于 2011-8-17 下午3:16
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电子工程专辑抱上iPhone大腿,英特尔基带业务不怕不怕啦
第1楼

回复主题:求助:PCB设计,贴片与插件封状设计标准

发布时间:2011-8-18 上午11:18

作者: 耳东水工水皮

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1.孔的大小一般为引脚的最大直径加0.2mm。双面板上的易坏插件元器件孔径可以适当增大,这样比较容易拆卸。
2.焊盘的直径一般为孔径的1.5-2倍,当然不是绝对的!单面板的焊盘一般要比双面板的焊盘要大一点。
3.焊盘与焊盘的间距最好保持在10mill-20mill以上,这样不容易短路。
4.关于线迹通过的电路,一般情况下0.8盎司,1mm宽可通过1A有效电流。当然,可以通过不同的处理方法达到更高的电流。
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第2楼 回复主题:求助:PCB设计,贴片与插件封状设计标准 发布时间:2011-9-1 下午5:31

作者: ls_2006

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有没有相关的GB来规定
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