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联发科4G LTE真8核MT6595渐出水面:异构大小核+强大GPU
上网时间:2014年07月03日

手机厂商“望眼欲穿”联发科4G LTE真8核MT6595手机芯片发布,笔者受邀请观摩了这款芯片的技术参数,以及试...[ 请看全文 ]


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联发科4G LTE真8核MT6595渐出水面:异构大小核+强大GPU

发布时间:2014-7-3 下午4:51

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手机厂商“望眼欲穿”联发科4G LTE真8核MT6595手机芯片发布,笔者受邀请观摩了这款芯片的技术参数,以及试用了MT6595的样机。MT6595一些小小的遗憾:CAT-6、64位、ISP和Sensor Hub、无线充电 ……
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作者 问题: 回复主题:联发科4G LTE真8核MT6595渐出水面:异构大小核+强大GPU 发布时间:2014-7-3 下午4:51

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支持4G网络的8核ARM,硬件又超前软件好多了。
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第1楼

回复主题:联发科4G LTE真8核MT6595渐出水面:异构大小核+强大GPU

发布时间:2014-7-7 上午1:15

作者: njyspan

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芯片的焊接工艺如果用高频焊则可以得到较大的简化,pcb板上焊点镀上一点铁就可以了.这在倒装片的焊接上更有利.
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