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软件工程师如何应对软硬件协同开发
上网时间:2012年11月07日

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软件工程师如何应对软硬件协同开发

发布时间:2012-11-7 下午7:39

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现在,“完整产品”的概念已得到充分地理解和广泛地接受,也成了成功的重要因素。只有最佳的工具或最出色的芯片已经不够了。我们今天使用的可编程解决方案形式多样:可能是全定制的ASIC,其在高度专业化的解决方案中集成了ARM内核和多个IP模块;也可能是更加通用的平台,其集成了可编程芯片和设计工具,诸如Altera和赛灵思推出的FPGA解决方案,或赛普拉斯半导体公司推出的PSoC器件等。
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作者 问题: 回复主题:软件工程师如何应对软硬件协同开发 发布时间:2012-11-7 下午7:39

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第1楼

回复主题:软件工程师如何应对软硬件协同开发

发布时间:2012-11-9 下午1:24

作者: chenpi

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