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传展讯为高通代工设计TD芯片,产业格局大变
上网时间:2010年04月27日

传闻展讯正在给高通代工设计TD-HSPA+芯片,芯片将于今年底或者明年初面市。而高通推出TD-HSPA芯片,将会带...[ 请看全文 ]


作者 问题:

传展讯为高通代工设计TD芯片,产业格局大变

发布时间:2010-4-27 上午7:57

作者: Mike_GS

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传闻展讯正在给高通代工设计TD-HSPA+芯片,芯片将于今年底或者明年初面市。而高通推出TD-HSPA芯片,将会带来整个产业链的洗牌,加上联芯科也在积极推自己的芯片(详解)、杰脉(MStar已收购)也会在年底出TD-HSPA芯片,明年的TD芯片供应格局将有一个大的变化。(孙昌旭)
???标签: 外包
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作者 问题: 回复主题:传展讯为高通代工设计TD芯片,产业格局大变 发布时间:2010-4-27 上午7:57

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分析好深入啊。
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第1楼

回复主题:传展讯为高通代工设计TD芯片,产业格局大变

发布时间:2010-4-27 上午8:32

作者: yuanlu837

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第2楼 回复主题:传展讯为高通代工设计TD芯片,产业格局大变 发布时间:2010-4-27 上午8:58

作者: sky0721

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第3楼 回复主题:传展讯为高通代工设计TD芯片,产业格局大变 发布时间:2010-4-27 上午9:15

作者: 怒放生命

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第4楼 回复主题:传展讯为高通代工设计TD芯片,产业格局大变 发布时间:2010-4-27 上午10:02

作者: kitten7

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第5楼 回复主题:传展讯为高通代工设计TD芯片,产业格局大变 发布时间:2010-4-27 下午1:57

作者: Mike_GS

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第6楼 回复主题:传展讯为高通代工设计TD芯片,产业格局大变 发布时间:2010-4-27 下午10:08

作者:游客3854

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第7楼 回复主题:传展讯为高通代工设计TD芯片,产业格局大变 发布时间:2010-4-28 下午2:05

作者:游客8822

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孙主编分析有些道理,但是对联芯科的TD芯片的分析部分不敢苟同。目前芯片行业实际已经进入了操卖白.粉心,但是只是卖白菜价钱的程度了。如果联芯科还是多芯片一起上的话,估计在成本上会死的更加难看。这点个人觉得主编太书生意气了……
并且从多核技术上看,其实难度也并不见得有想象中的大。从了解到的情况来看,目前该芯片的虽然还存在一些稳定的问题,但是基本已经不存在大的系统性风险了。并且从某些方面性能来看,还超过了现有的一些主流TD芯片~~
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Mike_GS 编辑于 2010-4-28 下午4:51
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第8楼 回复主题:传展讯为高通代工设计TD芯片,产业格局大变 发布时间:2010-4-28 下午8:54

作者: 1256446998233

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第9楼 回复主题:传展讯为高通代工设计TD芯片,产业格局大变 发布时间:2010-4-30 上午11:43

作者: 1272464464261

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乐见TD市场又多了一个竞争者,最终受益的还是我们消费者。
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第10楼 回复主题:传展讯为高通代工设计TD芯片,产业格局大变 发布时间:2010-5-3 上午8:45

作者: wcl169

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不太懂,但感觉的出来,中国芯片技术有进步
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