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系统级封装带来系统设计新优势
上网时间:2007年10月28日

电子行业内普遍持有一种误解,认为系统级封装(System-In-Package,SIP)仅仅是一种制造/封装技术,这种观点...[ 请看全文 ]


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系统级封装带来系统设计新优势

发布时间:2007-10-28 上午0:02

作者: 残月孤鹰

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电子行业内普遍持有一种误解,认为系统级封装(System-In-Package,SIP)仅仅是一种制造/封装技术,这种观点低估了成功生产SIP产品的挑战及其所带来的好处。为了纠正这种偏见,本文对SIP技术进行概述并探讨其发展,以及其在像纤巧的高分辨率数码相机这样的主流产品中日益流行的趋势。
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作者 问题: 回复主题:系统级封装带来系统设计新优势 发布时间:2007-10-28 上午0:02

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