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高速高密电路设计的挑战与仿真解决方案_一博科技

发布时间:2013-3-28 下午3:46

作者: pcb中心

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为了回馈广大朋友对一博的支持与厚爱,一博将于2013年4月9日在上海举办“高速高密电路设计的挑战与仿真解决方案”研讨会。
(一博科技拥有全球最大的专业PCB设计团队,专注高速PCB设计、信号完整性仿真和电源完整性仿真、EMC设计和DFx设计)
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研讨会专注于高速高密电路设计、信号完整性仿真分析(SI)、DFM领域。
您将了解到:
高速PCB设计领域的前沿技术和发展,以及在实际产品应用中,SI能协助大家解决什么问题,如何考虑PCB设计中的DFM问题。?
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研讨会针对高速高密、DFM、SI展开以下相关专题的讨论:
? 高性能PCB设计
? 从同步开关噪声来优化电源设计
? 高速串行总线设计和仿真详解
? PCB设计的DFM考虑
? 小型化设计的实现与应用
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我们真诚邀请所有关注电路信号完整性,高速PCB设计仿真技术的管理人员、工程师和研究人员现场免费参与我们的活动。
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会议日程安排:
2013-4-9 高速高密电路设计的挑战与仿真解决方案
13:30-13:45 登记
13:45-14:25 高性能PCB设计
14:25-15:10 从同步开关噪声来优化电源设计
15:10-16:00 高速串行总线设计和仿真详解
16:00-16:15 茶歇
16:15-17:00 PCB设计的DFM考虑和实例剖析
17:00-17:30 小型化设计的实现与应用
17:30-17:45 总结,问题答疑,抽奖环节
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时间: 2013年4月9日 ? ? ? ? ? ?
地点:上海博雅酒店(一楼A+B宴会厅)
参与方式: 免费
报名联系:
张宏
TEL: 021-50807706 ? ? ? ? ? ?E-mail: sh@pcbdoc.com?
Mob: 13391203683 ? ? ? ? ? ? MSN: zhangh@pcbdoc.com ??
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附件:
一博科技2013技术研讨会-上海站... 下载次数: ?0 资源分:?0
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